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硅微粉行業以後的前景如何？
我們從以下幾個方面展望一下： 市場空間 國際方面，目前全世界年需求硅微粉10萬噸左右。日本是當今世界生產環氧塑封料產量 國家，年需求硅微粉3萬噸，全部依靠進口；美國年需求硅微粉2萬噸；韓國年需求硅微粉1萬噸以上。 國內方面，據有關部門統計，高純300目—1000目普通硅微粉和超細結晶硅微粉每年國內外用量保持在20%—35%的增長幅度，隨着應用範圍的擴大需求量增長將會不斷加大。 2001年我國熔融類總用量1.8萬噸，其中1.2萬噸進口，2004年總用量7.8萬噸，其中進口4.8萬噸，預計今年總用量將突破10萬噸，上半年已進口達2.5萬噸。高科技領域硅微粉的年需求量為2萬噸以上。 據推測，國內對熔融型硅微粉的需求量，2010年可達到15-30萬噸；在電子產品方面，對結晶型硅微粉的需求，預計年需求量將超過70萬噸；在熔融石英陶瓷方面，國內對硅微粉的年需求量將達3萬噸，市場前景廣闊。 據了解，我國硅微粉高檔產品主要依靠進口。隨着中國加入了WTO市場，以及中國IT產業的迅猛發展，電子封裝這一產業將逐漸移向中國。專家預言：新的世紀中國將成為世界的封裝大國，高純超細硅微粉等下游產品的市場也將隨之擴大。 利潤空間 雖同是硅微粉產品，但價格卻相差十萬八千里，如普通300目硅微粉只有600元/噸，而8000目—10000目的超細高純電子類適用微粉價格卻高達100000元/噸，如果再升級至納米級熔融微細粉噸價更高達200000元/噸以上。 產品上行發展空間 我國有關單位又成功地研發出電子級高純超細硅微粉。這是一種市場前景誘人的電子材料產品。高純超細硅微粉是大規模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料，它與環氧樹脂結合可完成芯片或元器件的粘接封固。超細硅微粉在環氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹係數。硅微粉所占比例越高，基板的熱膨脹係數越小，即越接近硅片的熱膨脹係數，從而可避免不均勻膨脹造成的對微米線路的破坏。因此，對硅微粉的純度、細度和粒度分布均有嚴格的要求。 企業實例 以上分析可以看出，硅微粉有着誘人的市場前景和廣闊的發展空間。隨着高新技術的發展，對硅微粉材料的要求越來越高，企業完全可以根據市場的需要，比較少的投入，隨時調整產品結構，開發深加工產品，以提高企業的競爭力。但這些都要有一個必不可少的前提---科技創新。只有依靠科技開發出高新產品，才能使市場空間不斷拓展並形成良性循環。
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